1. 不銹鋼電鍍鉻的預(yù)處理
活化處理可有效去除不銹鋼表面的鈍化膜,解決鍍層與基體的結(jié)合力問題。該活化液的穩(wěn)態(tài)電位為-0.55V,腐蝕速率在12h內(nèi)為2g/(m2·h),隨后緩慢下降,它能有效去除不銹鋼表面的鈍化膜,且對不銹鋼基體的腐蝕很??;用該配方活化的不銹鋼電鍍后,可獲得光亮平滑、均勻致密、硬度較高、結(jié)合力好的鍍鉻層,特別在航空領(lǐng)域,需要在不銹鋼工件表面電鍍硬鉻,以提高不銹鋼制件的表面硬度、耐磨性及裝飾性。
2. 不銹鋼表面的鈍化膜
不銹鋼表面有一層薄而極其致密的鈍化膜,其組織結(jié)構(gòu)復(fù)雜,主要由鐵的氧化物(FeO、Fe2O3)、鉻的氧化物(CrO、Cr2O3)和碳化物等組成。該鈍化膜影響鍍層與基體的結(jié)合力,嚴重時甚至使電沉積過程不能順利進行。因此,不銹鋼電鍍的關(guān)鍵主要取決于電鍍的預(yù)處理,即活化處理,既要充分除去表面鈍化膜,又要考慮活化液時不銹鋼基體的腐蝕作用,應(yīng)避免基體腐蝕而造成制件尺寸不符合要求。
3. 活化液組成及操作條件
硫酸銨(NH4)2SO4 98~102g/L 、 氟硅酸(H2SiF6) 5~6g/L 、溫度 室溫
硫酸(分析純)H2SO4 85~90g/L 、磷酸(分析純)H3PO4 5~6g/L 、時間 小于12h
4. 采用該活化液獲得鉻鍍層綜合性能檢測結(jié)果
鍍層外觀 光亮 、 硬度(QB/T 3822-1999) / HV 734.3 、鍍層厚度/μm 24.4
附著力(按GB/T 5270-2005標(biāo)準(zhǔn))合格 、 孔隙率(按QB/T 3823-1999)/(個/c㎡) 3個
鍍鉻層表面顯微結(jié)構(gòu):利用金相顯微鏡的微觀形貌觀測(450×)組織均勻致密,晶粒細小均勻,無微裂紋。
5. 工藝流程
施鍍基底材料為18-8奧氏體不銹鋼片。工藝流程為:打磨→水洗→化學(xué)除油→水洗→浸蝕→水洗→除掛灰→水洗→活化處理→水洗→電鍍→鉻水洗→烘干。