一、KCA、KCB鍍鉻添加劑

1. 鍍鉻工藝電流效率的提高

  鍍鉻工藝的電流效率低，一般只有10%~13%.特別是鍍較厚鉻層的硬鉻工藝，要鍍0.05mm 厚的鉻層，往往需耗時(shí)100min(假定電流密度為50A/dm2，電流效率為13%).而一般的耐磨鍍硬鉻的厚度常常都在0.05mm以上，為了提高生產(chǎn)效率，縮短電鍍時(shí)間，故開(kāi)發(fā)鍍鉻新型高效低成本的添加劑具有十分重要的意義。但近年來(lái)鍍鉻添加劑的研究熱點(diǎn)是稀土陽(yáng)離子添加劑，電流效率可提高1.3倍，即可達(dá)到17.1%,而市面上所售為含稀土陽(yáng)離子的氟化物或氟化配合物作為鍍鉻添加劑，其價(jià)格較高，穩(wěn)定性較差，而氟化物對(duì)陽(yáng)極鉛的腐蝕也很?chē)?yán)重，使用戶望而生畏。即使使用鉛銻、鉛銻錫合金為陽(yáng)極，腐蝕仍有存在。值得慶幸的是，目前開(kāi)發(fā)的有機(jī)添加劑，不含稀土添加劑，也不含氟化物，已經(jīng)面市多年，在提高鍍鉻電流效率方面可以達(dá)到20%以上，而且在整平性和光亮度上也有顯著的提高。

2. 不銹鋼有機(jī)添加劑鍍鉻液組成及工藝條件見(jiàn)表4-10

3. 說(shuō)明

 ①. KCA添加劑和KCB光亮劑均為國(guó)產(chǎn)有機(jī)磺酸類(lèi)物，具有極強(qiáng)的抗氧化性，在鉻酸中不被氧化分解。A劑具有提高整平度、快速沉積鉻層的作用，B劑具有提高光亮度和硬度的作用，兩者相互配合使用，可使光亮度相得益彰的增大。B劑與其他類(lèi)型鍍鉻添加劑合用也可提高鍍鉻層的光亮度，是一種廣譜光亮劑，但不可過(guò)量使用，以免增大內(nèi)應(yīng)力，發(fā)生脆性作用。［這兩種添加劑和光亮劑經(jīng)常被采用，與同種類(lèi)型外國(guó)產(chǎn)品相比并不遜色。不銹鋼直接鍍鉻時(shí)，在施鍍開(kāi)始時(shí)采用電流階梯式升高，從3A/d㎡2、3.5A/dm、4A/dm.....至額定電流密度，每次電流升高間隔幾分鐘，以提高鉻層的結(jié)合力，此時(shí)產(chǎn)生氫氣還原表面氧化膜。

 ②. CWS鍍鉻添加劑主要組成為酰化烷基磺酸，由國(guó)外進(jìn)口，價(jià)格比國(guó)產(chǎn)要稍高些，可獲得光亮、細(xì)致的鉻層，當(dāng)電流密度在40A/d㎡,每小時(shí)可鍍得0.04mm,鉻層維氏硬度可達(dá)800HV。

二、XG-A鍍鉻走位劑

1. 鍍液成分及操作條件

 鉻酐   120~250g/L(Bé12°~23°)

 硫酸  0.6~1.2g/L[m(鉻酐）：m(硫酸）＝200:1]

 三價(jià)鉻  0.5~3.0g/L(開(kāi)缸時(shí)）

 XG-A走位劑  1~2g/L(消耗量：每添加1kg鉻酐時(shí)補(bǔ)加走位劑10g)

 溫度   32~50℃  、 電流密度   15~50A/d㎡

2. 經(jīng)濟(jì)效益

 ①. 可降低鉻酐濃度，形狀簡(jiǎn)單的產(chǎn)品鉻酐取下限，如150g/L,凹凸較復(fù)雜的產(chǎn)品則鉻酐取上限，如250g/L.而通常的裝飾鉻鍍液的鉻酐高達(dá)350g/L,可降低鉻酐40%~70%,因而使鍍件和掛具出槽時(shí)帶出的鉻酐損耗減少，有利于含鉻廢水對(duì)六價(jià)鉻的處理費(fèi)用的降低。

 ②. 鍍液可在較低溫度32℃時(shí)工作，在夏季的氣溫下可以對(duì)鍍鉻液停止供熱保溫，減少用電費(fèi)用，達(dá)到節(jié)能的效果。

 ③. 提高電流效率，使用XG-A走位劑的鍍鉻電流效率可達(dá)18%~25%,而標(biāo)準(zhǔn)鍍鉻的電流效率為13%.由于電流效率的提高，可減少鍍鉻時(shí)間1/3,可減少用電量。

 ④. 覆蓋能力高，普通鍍鉻深孔能鍍進(jìn)25%~30%,而用XG-A走位劑的深孔能鍍進(jìn)80%以上，使鍍層厚度的分布也較均勻。

3. 常見(jiàn)故障及解決辦法見(jiàn)表4-11。