不銹鋼管進(jìn)行超聲波探傷前需要做一些準(zhǔn)備工作,首先根據(jù)待測(cè)件結(jié)構(gòu)、檢測(cè)要求、現(xiàn)場(chǎng)條件等因素來(lái)選擇儀器、探頭、試塊,然后調(diào)節(jié)儀器并確定檢測(cè)靈敏度,測(cè)定表面耦合損耗與補(bǔ)償,選定耦合劑、掃查方式,之后才可以開(kāi)始對(duì)待測(cè)件進(jìn)行缺陷的測(cè)定、記錄、等級(jí)評(píng)定,最后對(duì)儀器和探頭系統(tǒng)復(fù)核。



1. 檢測(cè)面的選擇和準(zhǔn)備


 不銹鋼管超聲波探傷通常是針對(duì)某一特定待測(cè)鋼管進(jìn)行檢測(cè),因此首先就要考慮缺陷的最大可能取向。如果缺陷的主反射面與待測(cè)件的某一規(guī)則面近似平行,則使用從該規(guī)則面入射的垂直縱波,使聲束軸線與缺陷的主反射面近乎垂直,對(duì)探傷是最為有利的。缺陷的最大可能取向要根據(jù)待測(cè)件的材料、坡口形式、焊接工藝等因素綜合分析。


 多數(shù)情況下,待測(cè)不銹鋼管上可供放置探頭的平面或規(guī)則圓周面是有限的,因此,檢測(cè)面的選擇要和檢測(cè)技術(shù)的選擇結(jié)合起來(lái)考量。例如,對(duì)鍛件中冶金缺陷的檢測(cè),由于缺陷大多平行于鍛造表面,通常采用縱波垂直入射檢測(cè),檢測(cè)面可選為與鍛件流線相平行的表面。對(duì)于棒材的檢測(cè),可能的入射面只有圓周面,采用縱波檢測(cè)可以檢出位于棒材中心區(qū)域的、延伸方向與棒材軸向平行的缺陷,若要檢測(cè)位于棒材表面附近垂直表面的裂紋,或沿圓周延伸的缺陷,由于檢測(cè)面仍是圓周面,所以仍需采用聲束斜入射到周向。


 有些情況下,需要從多個(gè)檢測(cè)面人射進(jìn)行檢測(cè)。如:變形過(guò)程使缺陷有多種取向時(shí);單面檢測(cè)存在盲區(qū),而另一面檢測(cè)可以補(bǔ)償時(shí);單面的靈敏度無(wú)法在整個(gè)待測(cè)件厚度尺寸內(nèi)達(dá)到時(shí)等情況。


 為了確保檢測(cè)面能有較好的聲耦合,在檢測(cè)之前應(yīng)對(duì)待測(cè)件表面進(jìn)行目視檢查,清除油污、銹蝕、毛刺等,條件允許時(shí)可對(duì)表面探頭移動(dòng)區(qū)域進(jìn)行打磨。




2. 儀器的選擇


 超聲波檢測(cè)儀是超聲波探傷的主要設(shè)備,當(dāng)前國(guó)內(nèi)外檢測(cè)儀器種類(lèi)繁多,適用情況也大不相同,所以根據(jù)不銹鋼管探傷需要和現(xiàn)場(chǎng)情況來(lái)選擇檢測(cè)儀器。一般根據(jù)以下幾種情況來(lái)選擇儀器:


 a. 對(duì)于定位要求高的情況,應(yīng)選擇水平線性誤差小的儀器。


 b. 對(duì)于定量要求高的情況,應(yīng)選擇垂直線性好,衰減器精度高的儀器。


 c. 對(duì)于大型零件的檢測(cè),應(yīng)選擇靈敏度余量高、信噪比好、功率大的儀器。


 d. 為了有效地發(fā)現(xiàn)近表面缺陷和區(qū)分相鄰缺陷,應(yīng)選擇盲區(qū)小、分辨力好的儀器。


 e. 對(duì)于室外現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè),應(yīng)選擇重量輕、熒光屏亮度好、抗干擾能力強(qiáng)的攜帶式儀器。


此外要求選擇性能穩(wěn)定、重復(fù)性好和可靠性好的儀器。




3. 探頭的選擇


 不銹鋼管超聲檢測(cè)中,超聲波的發(fā)射和接收都是通過(guò)探頭來(lái)實(shí)現(xiàn)的。在檢測(cè)前應(yīng)根據(jù)被測(cè)對(duì)象的外觀、聲學(xué)特點(diǎn)、材質(zhì)等來(lái)選擇探頭,選擇參數(shù)包括探頭種類(lèi)、中心頻率、帶寬、晶片大小、斜探頭K值大小等。


 a. 探頭類(lèi)型的選擇


  常用的探頭有縱波直探頭、縱波斜探頭、橫波斜探頭、表面波探頭、雙晶探頭、聚焦探頭等,一般根據(jù)待測(cè)件的外觀和易出現(xiàn)缺陷的區(qū)域、取向等情況來(lái)選擇探頭的類(lèi)型,盡可能使聲束軸線同缺陷角度接近90°。


  縱波直探頭發(fā)射、接收縱波,聲束軸線與探測(cè)面角度在90°左右。多用在尋找與面近乎平行的瑕疵。


  縱波斜探頭在待測(cè)件中既有縱波也有橫波,但由于縱波和橫波的速度不同加以識(shí)別。主要用于尋找與探測(cè)面垂直或成一定角度的缺陷。


  橫波斜探頭是通過(guò)波型轉(zhuǎn)換實(shí)現(xiàn)橫波檢測(cè)的。主要用于尋找與探測(cè)面垂直或成一定角度的缺陷。


  表面波探頭用于尋找待測(cè)件表面缺陷,雙晶探頭用于尋找待測(cè)件近表面缺陷,聚焦探頭用于水浸式檢測(cè)管材或板材。


 b. 探測(cè)原理的選擇


  按檢測(cè)原理來(lái)分類(lèi),超聲探傷方法有脈沖反射法、穿透法、共振法和TOFD法等。本書(shū)主要介紹脈沖反射法。脈沖反射法又包括缺陷回波法、底波高度法和多次底波法等。


  缺陷回波法通過(guò)探傷儀顯示屏中的波形判斷是否存在缺陷,其基本原理如圖2.19所示。當(dāng)待測(cè)件完好時(shí),聲波可直接到達(dá)待測(cè)件底部,波形信號(hào)只有初始脈沖T和底部回波B,若存在瑕疵,缺陷回波F就會(huì)在初始脈沖T和底部回波B之間出現(xiàn)。


圖 19.jpg


  底波高度法是指當(dāng)待測(cè)件的材料和厚薄固定時(shí),底部回波幅值維持不變,如果待測(cè)件內(nèi)有瑕疵,底部回波幅值會(huì)減弱甚至消失,基于此判斷待測(cè)件內(nèi)部情況,如圖2.20所示。底波高度法的特點(diǎn)是相同投影大小的缺陷可以取得到相同的指示,但是需要待測(cè)件的探測(cè)面與底部平行。底波高度法缺點(diǎn)同樣明顯,其檢出瑕疵的靈敏度不夠好,對(duì)缺陷定位定量也不方便。因此實(shí)際檢測(cè)中很少作為一種獨(dú)立的檢測(cè)方法,多是作為一種輔助手段,配合缺陷回波法發(fā)現(xiàn)某些傾斜的、小而密集的缺陷。


圖 20.jpg


  多層底波法是基于多次底面回波的變化來(lái)判斷待測(cè)件內(nèi)是否有瑕疵。當(dāng)待測(cè)件較薄,聲波能量比較強(qiáng)時(shí),聲波會(huì)在探測(cè)面和底面之間來(lái)回多次往復(fù),在探傷儀顯示屏中就會(huì)有多次底波B1、B2、B3、···.如果待測(cè)件內(nèi)部存在有缺陷,由于缺陷的反射、散射等會(huì)損耗部分聲波能量,底面回波次數(shù)也會(huì)減少,同時(shí)還會(huì)擾亂待測(cè)件完好情況下底面回波高度依次衰減的現(xiàn)象,并顯示出缺陷回波,如圖2.21所示。


圖 21.jpg



c. 探頭頻率的選擇


超聲波探傷頻率通常在0.5~10 MHz范圍內(nèi),實(shí)際選擇時(shí)要考慮以下因素:


  ①. 超聲波檢測(cè)的靈敏度約為介質(zhì)中聲波自身波長(zhǎng)長(zhǎng)度的1/2,所以較高的頻率有助于檢測(cè)人員發(fā)現(xiàn)更細(xì)微的缺陷,但另一方面,較高的頻率在待測(cè)件中聲波能量的衰減也會(huì)更快。


  ②. 探頭頻率越高,聲波的脈沖寬度越窄,對(duì)缺陷的分辨能力越高,有利于區(qū)分相鄰的缺陷。


  ③. 探頭頻率越高,聲波波長(zhǎng)越短,會(huì)使近場(chǎng)區(qū)范圍增大,不利于檢測(cè)。實(shí)際檢測(cè)中需要整體考量各種因素,選擇適當(dāng)頻率。通常情況下,檢測(cè)人員需要在確保較好的檢測(cè)靈敏度的前提條件下,盡量選擇頻率較低的探頭。


 d. 探頭晶片尺寸的選擇


   探頭矩形晶片尺寸通常不大于500m㎡,對(duì)于圓形晶片而言,其直徑通常不大于25mm,晶片大小對(duì)探傷效果也有較大影響。通常要考慮以下因素:


    ①. 由θ0 =arcsin 1.22 λ/D 可知,隨著晶片增大,θ0 就越小,波束指向性越好,聲波能量也更集中,對(duì)于聲束軸線附近的缺陷檢測(cè)有利。


   ②. 由N= D2/4λ 可知,隨著晶片增大,N與D2成正比也會(huì)跟著增大,是不利于實(shí)際探傷的。


   ③. 晶片尺寸越大,探頭所發(fā)出的能量也越大,未擴(kuò)散區(qū)掃查范圍也會(huì)增加,與此同時(shí),遠(yuǎn)距離掃查范圍會(huì)減小,對(duì)遠(yuǎn)距離缺陷的檢測(cè)能力會(huì)提高。


   所以,探頭晶片尺寸會(huì)影響到未擴(kuò)散區(qū)掃查范圍、遠(yuǎn)距離檢測(cè)能力、聲束指向性和近場(chǎng)區(qū)長(zhǎng)度等。在實(shí)際檢測(cè)中,如果檢測(cè)面積范圍較大,常選擇大面積的壓電晶片;如果檢測(cè)厚度較大,也常選用大面積晶片探頭以增強(qiáng)遠(yuǎn)距離缺陷探傷能力;如果是小型待測(cè)件,常選用小面積晶片提高定位精度;如果檢測(cè)區(qū)域表面較為粗糙,常選用小面積晶片來(lái)減少耦合時(shí)出現(xiàn)的損失。


 e. 斜探頭折射角的選擇


   對(duì)于斜探頭而言,折射角對(duì)檢測(cè)靈敏度、聲束軸線、一次波聲程等有較大制約。由K=tanβs 可知,K值越高,βs也越大,一次波聲程也越大。所以在探傷中,當(dāng)待測(cè)件較薄時(shí),常選用K值較高的探頭,來(lái)提高一次波聲程,避免處于近場(chǎng)區(qū)檢測(cè);當(dāng)待測(cè)件較厚時(shí),選用較低的K值探頭,來(lái)減小由于聲程過(guò)大引起的衰減,有利于發(fā)現(xiàn)較遠(yuǎn)處的缺陷。



4. 耦合劑的選擇


  聲學(xué)意義上的耦合是指聲波在兩個(gè)界面間的聲強(qiáng)透射能力。透射能力越高,意味著耦合效果越好,能量傳入待測(cè)件越強(qiáng)。為了提高耦合性能,通常在探頭與被檢測(cè)表面之間加入耦合劑。其目的是為了排除因待測(cè)面不平整而與探頭表面間接觸不好存在的空氣層,使聲波能量有效傳人待測(cè)件實(shí)施檢測(cè),此外也有助于減小摩擦。


一般耦合劑需要滿足以下幾點(diǎn)要求:


  a. 能保護(hù)好探頭表面和待測(cè)表面,流動(dòng)性、黏度和附著力大小適當(dāng),易于清洗;


  b. 聲阻抗高,透聲性能良好;


  c. 來(lái)源廣,價(jià)格便宜;


  d. 對(duì)待測(cè)件沒(méi)有腐蝕,對(duì)檢測(cè)人員沒(méi)有潛在危險(xiǎn),對(duì)環(huán)境友好;


  e. 性能穩(wěn)定,不易變質(zhì),可長(zhǎng)期保存。


  探傷用耦合劑多為甘油、水玻璃、水、機(jī)油和化學(xué)漿糊等。其中,甘油的聲阻抗高,耦合性能好,常用于一些重要待測(cè)件的精確檢測(cè),但其價(jià)格較貴,而且對(duì)待測(cè)件有一定程度的腐蝕;水玻璃聲阻抗較高,常用于表面較為粗糙的待測(cè)件檢測(cè),缺點(diǎn)是清洗起來(lái)不易,并且對(duì)待測(cè)件有一定程度的腐蝕;水來(lái)源廣,價(jià)格低,常用于水浸式檢測(cè),但易流失,易使待測(cè)件生銹,需要對(duì)待測(cè)件及時(shí)吹干;機(jī)油黏度、附著力、流動(dòng)性大小適當(dāng),對(duì)待測(cè)件沒(méi)有腐蝕,價(jià)格也易于接受,是現(xiàn)在實(shí)驗(yàn)室和實(shí)際探傷中最常用的耦合劑類(lèi)型;化學(xué)漿糊耦合效果好,成本低,也常用于現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)。


 此外,除了耦合劑自身的聲阻抗性能,影響耦合效果的還有探傷時(shí)耦合層的厚度、待測(cè)件表面的粗糙度、待測(cè)件表面形狀等。當(dāng)耦合層厚度為λ/4的奇數(shù)倍時(shí),聲波透射弱,反射回波低,耦合效果不好,而厚度為λ/2的整數(shù)倍或很薄時(shí),透射強(qiáng),反射回波高,耦合效果好。待測(cè)件表面粗糙度越大,反射回波越低,耦合效果越差,一般要求表面粗糙度不高于6.3μm.由于探傷常用的探頭多數(shù)表面較為平整,因此待測(cè)件表面形狀也是平面時(shí)兩者耦合性能最優(yōu),次之是凸弧面,凹弧面最差。




5. 表面耦合損耗的測(cè)定與補(bǔ)償


  由于耦合過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)一定損耗,為了對(duì)其進(jìn)行適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償,需要先測(cè)出待測(cè)件與對(duì)比試塊表面損失的分貝差。即在其他條件都相同,除了表面耦合狀態(tài)不同的待測(cè)件和對(duì)比試件上測(cè)定兩者回波或是穿透波的分貝差。


  一次波測(cè)定方法為:先制作兩塊材質(zhì)與待測(cè)件一致、表面狀況不一的對(duì)比試塊。其中一塊為對(duì)比試塊,表面粗糙度同試塊一樣,另一塊為待測(cè)試塊,表面狀態(tài)同待測(cè)件一樣。各自在相同深度對(duì)制作尺寸一致的長(zhǎng)橫孔,然后將探頭放在試塊上,測(cè)出兩者長(zhǎng)橫孔回波信號(hào)高度的分貝差,就是耦合的損耗差。


  二次波測(cè)定時(shí)多選擇一發(fā)一收的一對(duì)探頭,通過(guò)穿透法測(cè)定兩者反射波高的分貝差。具體方法為:先用“衰減器”測(cè)定衰減的分貝差,把探頭放在試塊上調(diào)節(jié)好,然后再用“衰減器”測(cè)定增益的分貝差,即減少測(cè)定分貝差衰減量,此時(shí)試塊與待測(cè)件上同一反射體的回波波高一致,耦合損耗恰好得到補(bǔ)償。



6. 掃描速度的調(diào)節(jié)


  掃描速度或時(shí)基掃描線比例是指探傷儀顯示屏中時(shí)基掃描線的水平刻度值τ與實(shí)際聲程x(單程)的比例關(guān)系,即τ : x=1 : n,類(lèi)似于地圖上的比例尺。


  掃描速度的增減通常需要根據(jù)探測(cè)范圍,利用尺寸已知的試塊或待測(cè)件上的兩次不同反射波的前沿,與相應(yīng)的水平刻度值分別對(duì)照來(lái)進(jìn)行。掃描速度的調(diào)節(jié)主要包括以下幾種:


 a. 縱波掃描速度的調(diào)節(jié)


  縱波檢測(cè)時(shí)通常根據(jù)縱波聲程來(lái)實(shí)現(xiàn)調(diào)節(jié),具體需要首先將縱波探頭同厚度合適的平底面或曲底面對(duì)準(zhǔn),使得兩次不同的底面回波與相應(yīng)的水平刻度值分別對(duì)準(zhǔn)。


 b. 表面波掃描速度的調(diào)節(jié)


   表面波檢測(cè)時(shí)與縱波檢測(cè)時(shí)的掃描速度調(diào)節(jié)方法類(lèi)似,但是由于表面波無(wú)法在同一反射體達(dá)成多次反射,所以調(diào)節(jié)時(shí)要通過(guò)兩個(gè)不一樣的反射體形成的兩次反射波分別對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的水平刻度值來(lái)調(diào)節(jié)。


 c. 橫波掃描速度的調(diào)節(jié)


   使用橫波進(jìn)行探傷時(shí),缺陷具體方位可通過(guò)折射角以及聲程來(lái)確定,亦可通過(guò)水平距離以及深度來(lái)確定。而橫波掃描速度的調(diào)節(jié)方法較多,有三種:


   ①. 聲程調(diào)節(jié)法,使屏幕上的水平刻度值同橫波聲程成比例,進(jìn)而直接顯示橫波聲程;


   ②. 水平調(diào)節(jié)法,使屏幕上的水平刻度值同反射體的水平距離成比例,進(jìn)而直接顯示反射體的水平投影距離,一般用于薄待測(cè)件橫波探傷;


   ③. 深度調(diào)節(jié)法,使屏幕上的水平刻度值同反射體的深度成比例,進(jìn)而直接顯示深度距離,多用在較厚待測(cè)件焊縫的橫波探傷。



7. 檢測(cè)靈敏度的調(diào)節(jié)


 調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度的目的是為了探測(cè)待測(cè)件中特定尺寸的缺陷,并對(duì)缺陷定量。靈敏度太高會(huì)使屏幕上的雜波變多、難以判斷,但是太低又容易引起漏檢,所以可經(jīng)由儀器上的“增益”“衰減器”“發(fā)射強(qiáng)度”等旋鈕來(lái)調(diào)整。調(diào)整方法有三種:試塊調(diào)整法、待測(cè)件底波調(diào)整法、AVG曲線法。


a. 試塊調(diào)整法


 依據(jù)待測(cè)件對(duì)靈敏度的要求選用適當(dāng)?shù)脑噳K,把探頭對(duì)準(zhǔn)試塊定制尺寸的缺陷,調(diào)整靈敏度相關(guān)的旋鈕,使屏幕中的最高反射回波達(dá)到基準(zhǔn)波高,即調(diào)整完畢。


b. 待測(cè)件底波調(diào)整法


 通過(guò)待測(cè)件底面回波來(lái)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度,待測(cè)件底面回波與同深度的人工缺陷回波的分貝差是一定值,這個(gè)定值可通過(guò)下式計(jì)算得出:


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將探頭對(duì)準(zhǔn)待測(cè)件底面,儀器保留足夠余量,一般大于Δ+(6~10)dB,“抑制”調(diào)至“0”,調(diào)節(jié)儀器使底波B1達(dá)到基準(zhǔn)波高,然后增益ΔdB,這時(shí)就調(diào)好了。


 c. AVG曲線法


  AVG曲線是描述規(guī)則反射體的距離(A)、回波高度(V)與當(dāng)量尺寸(G)之間關(guān)系的曲線,A、V、G分別是德文的字頭縮寫(xiě),英文中縮寫(xiě)為DGS.AVG曲線常利用待測(cè)件直接繪制,利用半波法配合“增益”等旋鈕重復(fù)即可獲得,極大地方便了野外檢測(cè)工作。




8. 實(shí)施掃查及缺陷判定


缺陷判定是超聲探傷中的主要任務(wù)之一,在常規(guī)檢測(cè)中主要分為縱波直探頭定位和橫波斜探頭定位兩種。


 a. 縱波直探頭與橫波斜探頭對(duì)比


  ①. 使用縱波直探頭探傷時(shí),缺陷的水平位置就是探頭所在位置,而缺陷的深度需要通過(guò)儀器的水平刻度來(lái)計(jì)算。如果儀器按τ:n調(diào)節(jié)掃描深度,發(fā)現(xiàn)缺陷波的水平刻度為τf,則缺陷深度xf,為xy=nτf。


  ②. 使用橫波斜探頭進(jìn)行探傷時(shí),首次要考量相對(duì)于待測(cè)件的移動(dòng)方向、掃查路徑、探頭指向等。通常掃查時(shí)前后左右移動(dòng)探頭,而且通過(guò)左右掃動(dòng)可獲知缺陷的橫向范圍,固定點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)和繞固定點(diǎn)環(huán)繞有助于確定缺陷的取向、形狀。根據(jù)掃查方式的不同,常分為鋸齒形掃查和柵格掃查。


  橫波斜入射檢測(cè)時(shí)對(duì)缺陷的判定包括缺陷水平和垂直距離以及缺陷大小評(píng)定。判定缺陷的水平和垂直距離時(shí)通常根據(jù)反射回波信號(hào)處于最大幅值時(shí),在事先校正過(guò)的屏幕時(shí)基線上找到其回波的前沿,然后讀出聲程或者水平、垂直距離,最后根據(jù)探頭折射角推算獲得。通常認(rèn)為橫波斜人射方式獲得的缺陷數(shù)值存在一定偏差,因?yàn)榕c縱波直射法不同,斜入射的時(shí)基線上最大峰值的位置是在探頭移動(dòng)中確定的,其準(zhǔn)確度受聲束寬度影響,且多數(shù)缺陷的取向、形狀、最大反射部位也是不確定的。


  綜上,一般僅僅使用橫波斜探頭判定缺陷的水平或垂直距離,不用具體數(shù)值,然后通過(guò)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)一步判定缺陷等級(jí)即可。


  對(duì)于缺陷具體尺寸的判定,檢測(cè)人員通過(guò)待測(cè)件缺陷處與對(duì)比反射體的回波波高兩者比值,以及缺陷的延伸長(zhǎng)度來(lái)判斷。使用斜入射的橫波來(lái)檢測(cè)具有平整表面的待測(cè)件時(shí),聲束中心線會(huì)在界面處折射,所以可以通過(guò)折射角和聲程來(lái)判斷缺陷的尺寸。如前所述,通過(guò)聲程等參數(shù)可以調(diào)節(jié)掃描速度,所以對(duì)不同的待測(cè)件如平板、圓柱面等,或者檢測(cè)方法如一次波檢測(cè)、二次波檢測(cè),相應(yīng)的缺陷尺寸計(jì)算方法也各有不同。通常,斜入射的折射角越小,即K值越小,那么所能夠檢測(cè)的待測(cè)件厚度就越大,檢測(cè)人員一般把能夠檢測(cè)的圓柱面待測(cè)件的內(nèi)外徑范圍指定在r/R≥80%。


b. 橫波斜探頭對(duì)缺陷定量方法


  橫波斜探頭對(duì)缺陷的定量方法有當(dāng)量法、底面高度法和測(cè)長(zhǎng)法。


(1)當(dāng)量法


  ①. 當(dāng)量試塊比較法,就是把待測(cè)件中的缺陷回波與人工試塊的缺陷回波對(duì)比,進(jìn)而確定缺陷尺寸。顯然,這種方法結(jié)果直觀易懂,且可靠,但是對(duì)比過(guò)程中需要大量人工試塊,工作量大,所以使用范圍小,多用于極其重要的零件進(jìn)行準(zhǔn)確定量,或者小工件的近場(chǎng)區(qū)探傷;


  ②. 底面回波高度法,就是首先獲得缺陷回波的波高分貝值,然后根據(jù)規(guī)則反射體的聲學(xué)方程來(lái)推算缺陷尺寸,是一種較為常用的當(dāng)量方法;


  ③. 當(dāng)量AVG曲線法,就是通過(guò)通用的AVG曲線判斷待測(cè)件中的缺陷尺寸。


(2)底面高度法


 不像當(dāng)量試塊比較法,不需要試塊,操作流程也簡(jiǎn)單易上手,只用缺陷波與底波的相對(duì)波形信號(hào)高度就能夠判斷缺陷的相對(duì)值,就是說(shuō)得不到缺陷的準(zhǔn)確尺寸,所以使用范圍也局限于同條件下的缺陷對(duì)比或是對(duì)缺陷的密集程度進(jìn)行判斷。主要有三種:


  ①. 使用缺陷回波與缺陷處底波的波高比值F/BF來(lái)判斷缺陷,即F/BF法;


  ②. 使用缺陷回波與不存在缺陷處底波的波高比值F/BG來(lái)判斷缺陷,即F/BG法;


  ③. 使用缺陷處底波與不存在缺陷處底波的波高比值Bf/BG來(lái)判斷缺陷,即BG/Bf法。


(3)測(cè)長(zhǎng)法


  通過(guò)缺陷回波高度和探頭檢測(cè)時(shí)的移動(dòng)距離判斷缺陷的大小。按照檢測(cè)時(shí)的靈敏度基準(zhǔn)分為三種:


  ①. 相對(duì)靈敏度法,檢測(cè)時(shí)探頭順著缺陷的長(zhǎng)度方向移動(dòng),可以根據(jù)降低到一定程度的分貝值來(lái)判斷缺陷尺寸;


  ②. 絕對(duì)靈敏度法,檢測(cè)時(shí)探頭沿著缺陷的長(zhǎng)度方向左右移動(dòng),在回波高度降低到制定高度時(shí),根據(jù)探頭的移動(dòng)距離判斷缺陷尺寸;


  ③. 端點(diǎn)峰值法,檢測(cè)時(shí)如果發(fā)現(xiàn)缺陷回波的波高包絡(luò)線存在數(shù)個(gè)極大值點(diǎn),可根據(jù)探頭在缺陷兩端回波的極大值點(diǎn)區(qū)間的移動(dòng)距離判斷缺陷尺寸。




9. 影響缺陷定位定量的因素


 a. 儀器的影響


  探傷儀的水平線性的優(yōu)劣會(huì)影響回波信號(hào)在屏幕上的水平刻度值,進(jìn)而影響對(duì)缺陷的推算,另外一旦屏幕的水平刻度分度不均勻,必然導(dǎo)致回波水平刻度值不準(zhǔn)確,導(dǎo)致缺陷定位的誤差。


 b. 探頭的影響


   ①. 聲束偏離問(wèn)題,理想的探頭應(yīng)該是與晶片幾何中心重合,但實(shí)際中常常存在一定偏差,若偏差較大,定位精度就會(huì)降低;


  ②. 聲場(chǎng)雙峰問(wèn)題,正常探頭輻射的聲場(chǎng)只有一個(gè)主聲束,在遠(yuǎn)場(chǎng)區(qū)主聲束上聲壓最高,但是,有時(shí)由于探頭制造或使用的原因,可能存在兩個(gè)主聲束,導(dǎo)致發(fā)現(xiàn)缺陷時(shí)難以判定是哪個(gè)主聲束發(fā)現(xiàn)的,也就難以確定缺陷的實(shí)際位置;


  ③. 探頭指向性問(wèn)題,探頭輻射的聲場(chǎng)半擴(kuò)散角小,指向性好,那么缺陷定位的誤差就??;


  ④. 探頭磨損問(wèn)題,探頭的壓電晶片前通常會(huì)有一定厚度的楔塊,由于楔塊材質(zhì)多樣,如果檢測(cè)人員用力不當(dāng),極易磨損楔塊,進(jìn)而影響入射點(diǎn)、折射角等參數(shù),最終對(duì)缺陷的定位造成干擾。


 c. 待測(cè)件的影響


  ①. 表面粗糙度問(wèn)題,如前文所述,粗糙度會(huì)影響耦合性能,同時(shí)也會(huì)導(dǎo)致聲波進(jìn)入待測(cè)件的時(shí)間出現(xiàn)差別,可能導(dǎo)致互相干涉,影響定位;


  ②. 表面形狀問(wèn)題,若是曲面待測(cè)件,點(diǎn)接觸或線接觸時(shí)如果把握不當(dāng),折射角會(huì)發(fā)生變化;


  ③. 待測(cè)件材質(zhì)問(wèn)題,材質(zhì)不同會(huì)影響待測(cè)件和試塊中的聲速,使K值發(fā)生變化,影響定位;


  ④. 待測(cè)件邊界問(wèn)題,當(dāng)缺陷于待測(cè)件邊界靠近時(shí),邊界對(duì)聲波的反射與人射的聲波在缺陷位置產(chǎn)生干涉,使聲束中心線偏移,導(dǎo)致缺陷定位上的誤差;


  ⑤. 待測(cè)件溫度問(wèn)題,聲波在待測(cè)件中傳播速度會(huì)隨溫度變化,影響定位;


  ⑥. 待測(cè)件內(nèi)缺陷自身取向問(wèn)題,當(dāng)缺陷角度與折射聲束存在一定角度時(shí),可能出現(xiàn)擴(kuò)散波聲束入射到缺陷的回波信號(hào)較高,而定位時(shí)誤以為缺陷在軸線上,導(dǎo)致定位偏差。


d. 操作人員的影響


  ①. 時(shí)基線比例,對(duì)時(shí)基線比例進(jìn)行調(diào)整時(shí),波的前沿未與相應(yīng)水平刻度對(duì)準(zhǔn),導(dǎo)致缺陷定位出現(xiàn)誤差;


  ②. 入射點(diǎn)和K值,測(cè)定人射點(diǎn)和K值時(shí)有所偏差,影響缺陷定位;


  ③. 定位方法不當(dāng),橫波周向探測(cè)圓柱形待測(cè)件時(shí),若按平板待測(cè)件定位方式處理,也將增加缺陷定位誤差。


  影響缺陷定量的因素同影響缺陷定位的因素有相當(dāng)多重合部分,如探頭的K值、晶片,待測(cè)件的形狀、表面狀態(tài),耦合情況,缺陷的取向、位置等??偠灾彩菚?huì)影響缺陷波高的因素都會(huì)影響缺陷的定量,具體判定時(shí)應(yīng)綜合各方面影響因素,結(jié)合具體情況仔細(xì)分析,以提高準(zhǔn)確性。



10. 檢測(cè)記錄和報(bào)告


  記錄的目的是為待測(cè)件無(wú)損檢測(cè)質(zhì)量評(píng)定(編發(fā)檢測(cè)報(bào)告)提供書(shū)面依據(jù),并提供質(zhì)量追蹤所需的原始資料。記錄的內(nèi)容應(yīng)盡可能全面,包括:送檢部門(mén)、送檢日期、檢測(cè)日期、被檢待測(cè)件名稱(chēng)、圖號(hào)、零件號(hào)、爐批號(hào)、工序號(hào)及數(shù)量、所用規(guī)程或說(shuō)明圖表的編號(hào),任何反射波高超過(guò)規(guī)定質(zhì)量等級(jí)中相應(yīng)反射體波高的缺陷平面位置、埋藏深度、波高的相對(duì)分貝數(shù),以及其他認(rèn)為有必要記錄的內(nèi)容。若規(guī)程中未詳細(xì)規(guī)定儀器和探頭的型號(hào)和編號(hào)、儀器調(diào)整參數(shù)及所用反射體的埋深等,則應(yīng)在記錄中詳細(xì)記錄這些內(nèi)容。記錄應(yīng)有檢測(cè)人員的簽字并編號(hào)保存,保存期限按有關(guān)部門(mén)的要求確定。


  不銹鋼管超聲波探傷檢測(cè)報(bào)告可采用表格或文字?jǐn)⑹龅男问?,其?nèi)容至少應(yīng)包括:被檢待測(cè)件名稱(chēng)、圖號(hào)及編號(hào),檢測(cè)規(guī)程的編號(hào),驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn),超標(biāo)缺陷的位置、尺寸,評(píng)定結(jié)論等。報(bào)告中最重要的部分是評(píng)定結(jié)論,需根據(jù)顯示信號(hào)的情況和驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定進(jìn)行評(píng)判。若出現(xiàn)難以判別的異常情況,應(yīng)在報(bào)告中注明并提請(qǐng)有關(guān)部門(mén)處理。