不銹鋼電解著黑色溶液成分和工藝條件見表7-7。


表 7.jpg




不銹鋼電解著黑色溶液成分及工藝條件的影響



一、配方1和配方2 (見表7-7)


 1. 硫酸錳


   是著色劑,有增黑著黑膜顏色的作用。無錳離子膜層不發(fā)黑。


2. 重鉻酸鉀


   是氧化劑,又是氧化膜生成過程中的穩(wěn)定劑。含量過高或過低,都不能獲得富有彈性的和具有一定硬度的膜層,膜層變薄、變得有脆性和疏松。


 3. 硫酸銨


   能控制著黑膜生成的速率。含量過高,膜層生長速率變慢,含量太低或無硫酸銨,則氧化膜的生長速率太快而使膜層變薄,甚至性能惡化。


 4. 硼酸和pH  


   硼酸用于調整和穩(wěn)定溶液pH的作用。pH對形成膜層的力學性能起決定性作用。pH對膜層的脆性和附著力也影響極大。溶液pH愈低,則膜層脆性愈大,附著力愈差。這是由于pH過低在電解時大量析氫,使膜層內應力增大,脆性高。具體表現(xiàn)在膜層在70℃熱水中清洗,就有局部斑塊脫落,如果用冷水洗后晾干,膜層放在空氣中3~5d也會出現(xiàn)局部起泡的現(xiàn)象。在溶液中加入硼酸,調整溶液的pH后,才克服膜層脫落的疵病。


5. 溫度


  溶液的溫度對氧化膜的形成影響較大。溫度過高,生成的脆性大,易開裂、疏松,防護能力低,溫度一般應低于30℃,形成的膜層致密,防護性能好。


6. 電壓與電流。


  由于在電解過程中著黑膜的形成具有一定的電阻,隨著膜層厚度的增加,膜層的電阻也隨之增加,因此,電流會明顯下降,為了保持電流的穩(wěn)定,在電解著黑過程中,應逐漸升高電壓,以保持電流密度值,控制在0.15~0.3A/d㎡范圍。電流太小,著黑膜的成長速率太慢,電阻增加到一定程度導致著色膜停止生長。提升電流過大,膜層形成太快,引起膜層疏松、多孔易脫落。初始電壓用下限值,保持電流密度在規(guī)定的范圍內,在著色電解過程中,隨著電流的下降,逐步升高電壓至上限,保持電流穩(wěn)定。在氧化終結前5min左右,可使電壓恒定不變在4V。



二、配方3和配方4 (見表7-7)


  這兩個配方的工藝是將需發(fā)黑的不銹鋼浸在發(fā)黑溶液中在直流電的作用下在陰極發(fā)生還原反應而發(fā)黑。發(fā)黑膜含銅54.4%,含鐵0.8%,含錳0.6%,含氧32.1%,含磷7.8%,含硫4.3%,膜層的成分為以氧化銅(黑)為主、硫化銅(黑)和少量的磷酸錳鐵(黑)的混合物。


1. 硫酸銅


  為發(fā)黑膜的主要成分。含量過高,銅的沉積速率過快,膜層顯暗紅色,銅含量偏低時,發(fā)黑膜薄,顯藍黑色。


2. 硫酸錳


  是輔助成膜成分,含量過高,發(fā)黑膜中磷酸錳鐵量增加,膜層顯肉紅色。


3. 磷酸二氫鈉


  既是溶液緩沖劑,又是輔助成膜劑,在溶液中有消耗。少量磷化物的生成有利于增加發(fā)黑膜的附著力和耐磨性。


4. 乙酸鈉


  水解生成乙酸,構成緩沖劑,增加溶液的緩沖能力,使在發(fā)黑過程中pH變化不大,不需調整pH。


5. 生黑劑


  配方3中的生黑劑由含硫和氧元素的無機物和有機物混合而成,是主要的發(fā)黑成分。只有當其含量在4.0~4.5g/L時,發(fā)黑膜才顯深黑色,且不泛黑灰。生黑劑由硫氰酸鹽和硝基化合物配制。


6. 氧化劑


  配方4中的氧化劑,在發(fā)黑過程中的作用是將不銹鋼表面上析出的銅、錳氧化成黑色氧化物,是成膜的必要條件。不含氧化劑時不能成膜。隨著氧化劑濃度的增加,成膜速率加快。當其含量達到13.3g/L時,成膜速率很快,5min表面已有很多浮灰。氧化劑含量應控制在2.5~8.0g/L之間。


7. 緩沖絡合劑


  配方4中的緩沖絡合劑,不僅起到緩沖作用,還有一定的絡合銅、錳離子的作用,使游離銅、錳離子的濃度相對穩(wěn)定。緩沖絡合劑添加到溶液剛好澄清時,pH即在4.0~4.5間。pH對溶液穩(wěn)定性和陰極析氫有很大關系,pH過高(>4.5),會使磷酸二氫鈉因電離嚴重而產生磷酸鹽或磷酸氫鹽沉淀;pH過低(<3.0),氧化銅和磷酸錳鐵鹽難以在不銹鋼表面形成和沉積,另外,陰極析氫劇烈,膜即使生成也會因存在較多的氣泡或針孔而容易脫落。從反應機理上看,隨著反應的進行,溶液整體pH會下降,因此,要加入緩沖劑。


8. 陰極電流密度


  配方3的最佳陰極電流密度為3~5A/d㎡,要獲得滿意的發(fā)黑質量,嚴格控制電流密度。陰極電流密度高,發(fā)黑成膜快,膜層深黑色,但疏松;陰極電流密度低,發(fā)黑時間過長,膜層黑度不深。配方4中陰極電流密度在0.08~0.20A/d㎡范圍內,在此范圍內先大電流密度、后小電流密度成膜,可得到外觀及性能良好的黑色膜。大的陰極電流密度、成膜速率、膜層的黑度、均勻性和結合力都有明顯的改善。但電流密度長時間偏高會造成膜層疏松,也容易產生浮灰,更大的電流密度會造成嚴析氫,故電流密度應先大后小為宜。


9. 發(fā)黑時間


  不銹鋼發(fā)黑時間一般為10min左右。膜層厚度與黑度與發(fā)黑時間呈正比。發(fā)黑過程中可通過目測確定合適的發(fā)黑時間,以不產生黑灰為準。


10. pH 


  溶液pH對發(fā)黑膜的生成和質量影響明顯,pH<4時,氫離子的陰極還原反應劇烈,導致膜層疏松。pH>5時,溶液穩(wěn)定性差,易渾濁甚至析出沉淀物。在發(fā)黑過程中,雖陰極反應消耗溶液中的氫離子,陽極反應消耗溶液中的氫氧根離子,但二者所消耗的量不相等,氫離子的消耗運以隨著發(fā)黑的進行,溶液的pH將會逐漸增加。這就是要加入較多的緩沖劑的原因。



11. 溶液攪拌。


  在配方4溶液的工藝操作中,如果攪拌溶液,就有紫紅色或暗紅色的銅膜生成。因此,發(fā)黑必須要在靜止的溶液中進行。不能攪拌溶液。因為在同樣的條件下,攪拌比不攪拌的電流密度增加近一倍,攪拌縮小了電極表面擴散層厚度,減少了濃差極化,加快了電極表面和本體溶液中的傳質速率,使不銹鋼陰極表面難以形成堿性微區(qū),析出的銅無法被氧化成黑色氧化銅,再加上氫離子濃度過高,破壞了磷酸鐵錳鹽的形成,使得輔助成膜物質無法析出,因而無法生成黑色的膜層。所以發(fā)黑一定要在靜止的溶液中進行。



三、配方5 (見表7-7)


1. 成相膜理論


根據(jù)鈍化現(xiàn)象的成相膜理論,生成成相鈍化膜的先決條件是在電極反應中有可能生成固體反應物,在不銹鋼表面形成晶核,隨著晶核的生長和外延而形成氧化膜。膜的組成為(Cr,Fe)2· (Fe,Ni)O · xH2O,不銹鋼進入著色液電化學反應陽極區(qū):M→M2++2e,陰極區(qū):aM2++bCr3++rH2O → MaCrbOr+2rH+進行一段時間后,金屬離子和Cr3+的濃度達到臨界值,超過富鉻的尖晶石氧化物,從而水解,在制件表面形成氧化膜。


 HCrO-4+7H++3e → Cr3++4H2O


 氧化膜一旦生成,陽極反應繼續(xù)在膜孔底部進行,陰極反應轉移到膜與溶液的界面上,陽極反應產物如金屬離子通過孔向外擴散,在無數(shù)個生長點上,始終維持著一定的金屬離子濃度和Cr3+濃度,并隨之水解成膜。


2. 黑色氧化工藝流程。


  除油→水洗→電拋光→水洗→脫膜→水洗→氧化→水洗→堅膜→水洗→吹干。


3. 操作要點。


  ①. 電拋光及堅膜液參閱一般工具書闡述之法進行。


  ②. 最佳電化學配方見表7-7配方5,再補充說明:陰陽極面積比為(3~5):1、零件應帶電進出槽,用鋁絲裝掛,操作時,剛開始使用電壓下限,逐漸升高,出槽使用上限,零件發(fā)黑或表面大量析氫時出槽。電壓與電流相比,要嚴格控制電流密度,過高會使著色層焦化脆裂。


  ③. 添加劑未加入時,顏色光亮,黑度較淺,燒烤時膜層易脆裂;添加劑加入后,提高了工作電流密度上限,膜層吸光度增加,黑度明顯加深,結合力得到改善。


  ④. 有些不銹鋼在正常工藝條件下不易染上顏色,且易過腐蝕,可先將其在堅膜液(鉻酐250g/L, 硫酸2.5g/L, 溫度40℃)中浸15min,或用陰極電流密度25/A2電解,電流開到以不析出金屬鉻為度,再進行使表面活化、不易染色的問題得到解決。



四、配方6 (見表7-7)


1. 配方6發(fā)黑液的電解著色膜的制作


 電解采用WYJ505直流穩(wěn)壓電源,304不銹鋼在陽極上著色氧化,陰極采用鉛銻合金。發(fā)黑速率快。經(jīng)過硬化處理后,得到的黑色氧化膜色澤均勻,富有彈性,又有一定的硬度。


2. 電解著色膜的耐蝕性


  ①. 304不銹鋼和電解著色膜在3種介質溶液中的陽極極化曲線圖見圖7-1。


  由圖7-1可見,304不銹鋼在3種介質中均呈鈍化狀態(tài)。而電解著色膜在3種溶液中的腐蝕電位分別比未經(jīng)著色處理的鋼正1200mV、1100mV和600mV。電解著色膜的形成改善了陽極極化行為。這說明不銹鋼經(jīng)電解著色后,無論是在氧化性、還原性酸、堿性介質中的腐蝕電位均呈上升趨勢,顯著提高了膜層的電化學穩(wěn)定性。


圖 1.jpg


 ②. 孔蝕電位


   電解著色膜的孔蝕電位均比未經(jīng)著色處理的304不銹鋼高,其耐蝕電位在3種介質溶液中高50~100mV.


 ③. 耐蝕性能


   電解著色膜在30℃的30%FeCl3 溶液中浸泡2h后,腐蝕率為70g/(㎡·h),且無顏色變化和脫落現(xiàn)象,而未經(jīng)著色的304不銹鋼的腐蝕率為180g/(㎡·h)。可見著色膜有效地阻滯了孔蝕的成長和蝕坑的擴展,具有較好的耐蝕性。


3. 電解著色膜的結構分析。


  ①. AES分析


  圖7-2為電解著色膜中Cr原子沿膜層深度的分布(AES分析)。


  由圖7-2可知,未經(jīng)著色處理的304不銹鋼表面膜中沒有觀察到Cr的富集,電解著色膜的表面出現(xiàn)大量Cr元素的富集。



圖 2.jpg



②. XPS分析


  圖7-3為電解著色膜的XPS分析結果。


  圖7-3的結果表明,膜層主要由a-Fe2O3和Cr2O3構成,可認為膜由Fe和Cr的復合氧化物組成。不銹鋼經(jīng)電解著色后,表面Cr元素的富集,可解釋為電解著色時Fe優(yōu)先溶解所致,增強表面膜的鈍化能力和電化學穩(wěn)定性,減少金屬的溶解,提高孔蝕電位和耐蝕性能。