氫脆的研究由來已久，各國學(xué)者對(duì)其在各種環(huán)境下的產(chǎn)生原理及過程有著廣泛而深入的探索。J.Woodtli等學(xué)者研究了氫脆現(xiàn)象和應(yīng)力腐蝕開裂現(xiàn)象的特征及破壞作用；M.V.Biezma等學(xué)者探討了氫在微生物腐蝕環(huán)境下對(duì)于應(yīng)力腐蝕開裂過程的影響，結(jié)果表明在此環(huán)境下，氫脆和應(yīng)力腐蝕使材料力學(xué)性能的下降，并且兩者之間有協(xié)同作用；R.A.Oriani等學(xué)者在氫的作用導(dǎo)致材料性能降低方面進(jìn)行了研究，實(shí)驗(yàn)重點(diǎn)考察了吸收和解吸作用對(duì)氫滲透電流的影響，建立了一種新型的氫滲透數(shù)據(jù)處理模型。

氫脆主要通過以下途徑進(jìn)行防護(hù)：

1. 控制氫的來源

  首先是減少內(nèi)部氫的來源。例如，對(duì)材料進(jìn)行退火處理，在電鍍時(shí)盡量減少氫的滲透。其次減少外部氫來源，通過表面處理。例如，在材料表面增加能抑制氫滲透的保護(hù)膜；在對(duì)材料進(jìn)行陰極保護(hù)時(shí)，盡量控制保護(hù)電位，減少發(fā)生氫脆的可能性。

2. 抑制氫的擴(kuò)散及其與材料的作用

  主要是通過改變材料本身的結(jié)構(gòu)如加人微量元素、熱處理、老化處理、固熔退火處理等技術(shù)工藝，加強(qiáng)材料的抗氫脆性能。

3. 合理選材和設(shè)計(jì)

  針對(duì)不同的環(huán)境合理選材，避免將材料應(yīng)用在其氫脆敏感環(huán)境中。材料使用過程中，工程力學(xué)設(shè)計(jì)必須合理，減少殘余應(yīng)力，焊接工藝必須適當(dāng)，防止熱影響產(chǎn)生冷裂紋和脆化，制定合理的焊接工藝，如焊前預(yù)熱、焊后保溫等措施，嚴(yán)格焊條烘干溫度，并經(jīng)常對(duì)材料進(jìn)行檢測(cè)和監(jiān)測(cè)及維護(hù)，防止氫脆的發(fā)生。