馬氏體不銹鋼復(fù)合板的基層為SPU36N-SUS410S(相當(dāng)于我國Q395)鋼,覆層為馬氏體不銹鋼0Cr13.


1. 焊接方法


  基層選用焊條電弧焊和埋弧焊,隔離層和覆層采用不銹鋼藥芯焊絲FC-WE309T(日本產(chǎn))的二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊。


2. 焊接材料的選擇


  基層的焊接方法有兩種:焊條電弧焊選用J507(E5515型)焊條,埋弧焊選用H10MnSi(ER50型)焊絲和HJ431焊劑。


  隔離層和覆層均為藥芯焊絲FCWE309T,配用不同氣體的氣體保護(hù)和E309型焊條電弧焊,它們?nèi)鄯蠼饘俚幕瘜W(xué)成分見表5-37。從表中可看出,藥芯焊絲無論配用二氧化碳?xì)怏w還是氬氣作為保護(hù)氣體,其熔敷金屬的化學(xué)成分相當(dāng)。與E309型焊條相比,熔敷金屬的化學(xué)成分也相當(dāng),且含碳量還低于E309型焊條。使用廉價(jià)的二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊也不會(huì)使焊縫金屬增碳。焊縫金屬為奧氏體和體積分?jǐn)?shù)為7%~10%的鐵素體,這有利于焊接接頭抗裂性能和耐腐蝕性能。


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3. 坡口形式


  坡口形式如圖5-20所示,為階梯式坡口。它的優(yōu)點(diǎn)是,不僅便于焊工在操作時(shí)控制焊縫厚度,降低了根部的熔合比,而且更重要的是避免了用常規(guī)坡口形式所帶來裝配不準(zhǔn)確的特點(diǎn)。


圖 20.jpg


4. 焊接工藝


①. 焊前清理


   在組裝前,要將坡口內(nèi)和待焊面兩側(cè)各50mm范圍內(nèi)清理干凈,不得有油污和銹蝕。


②. 裝配


  裝配時(shí)以覆層SVS410S鋼板為基準(zhǔn),錯(cuò)邊量≤0.5mm;定位焊一定要在基層上進(jìn)行,所用焊接材料與正式焊接用的焊接材料相同,定位焊縫長度為30~50mm.


③. 焊接順序


  為先焊覆層側(cè)的基層焊縫,首先用直徑為3.2mmJ507(E5515型)焊條進(jìn)行焊條電弧焊打底(圖5-21(a)中的焊縫1);然后用直徑4mm焊條進(jìn)行蓋面焊(圖5-21(a)中的焊縫2).此焊縫表面應(yīng)略高于坡口平臺(tái)?;鶎油鈧?cè)焊縫采用埋弧焊(圖5-21(a)中的焊縫3和4).基層焊接完畢進(jìn)行X射線探傷,合格后方可焊接隔離層和覆層。


圖 21.jpg


  隔離層和覆層焊接以前,先修磨覆層側(cè)的基層焊縫表面,使其與平臺(tái)基本平齊,如圖5-21(a)所示,然后用FCWE309T藥芯焊絲氣體保護(hù)焊施焊,焊絲直徑為1.2mm,焊接順序見圖5-21(b).


  基層、過渡隔離層和覆層的焊接參數(shù)見表5-38.


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④. 隔離層和覆層的焊接操作要點(diǎn)


  焊槍做直線運(yùn)動(dòng),盡量不做橫向擺動(dòng);采用左向焊法,便于焊工觀察熔池前端的坡口,易控制焊縫成形;階梯狀坡口底部寬為14~16mm,需采用單層雙道焊,第1道焊縫不宜過寬,不超過寬度的2/3,一般控制在1/3~2/3之間,否則第2道焊縫成為窄而深的焊道,易造成隔離層焊縫的未熔合和夾渣;熄弧后,有時(shí)熔渣附著在焊絲端頭形成熔球,在此情況下就不能順利打弧,必須剪去;熄弧后重新引弧的位置,應(yīng)在熔池前端15~30mm處開始,電弧引燃后快速送向弧坑處,填滿弧坑后才能繼續(xù)向前施焊。